第六届EDI CON CHINA（电子设计创新大会）将强势回归北京，于2018年3月20-22日在北京国家会议中心举行。与会者每年来到EDI CON，在展台上参观最新产品，并从技术会议中受益，技术会议包括宣读经同行评议的论文的技术报告会以及赞助商研习会、包含主旨演讲的全体会议、专家论坛和业内领先专家开设的短期课程。技术会议包含多个专题分会，提供有关如何使用现有材料、工具、产品和技术完成最新设计的实用信息。

EDI CON China（电子设计创新大会）是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师。

今年的活动仍将以独特的、高质量的技术会议为北京及周边地区的工程师提供学习和培训的机会。除了会议之外，EDI CON还包含一个展览，参展商将展示最新的射频、微波和高速数字产品和服务。与会者来到EDI CON将会找到解决方案、产品和设计理念，它们可以立即被应用于通信、国防、计算机、消费电子、航空航天和医疗行业。

EDI CON将多途径助力电子设计工程师解决难题！

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