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数码3C放大招了!频繁炸机的三星转战芯片业务

2016-10-20  4004

虽说三星的移动部门可能正在经历其史上最大的危机,但另一边的芯片业务,除了在财报预期中表现抢眼外,不断在出的新品也吸引了不少眼球。就在不久前,他们又发布了名为 Exynos 7 Dual 7270 的 14nm 芯片,这是一款用于可穿戴设备的处理器,而且是同类别中首款内建 LTE modem 的产品。在它的帮助下,你的智能手表将可以直接连网或是作为热点(但电量就...),目前的主流市场中只有 LG Urbane LTE 和少数几款其它设备可以做到这一点。

据介绍,这款芯片采用了 SiP-ePOP(system-in-package 和 package-in-package)制造技术,把 DRAM、NAND 快闪内存、电源管理芯片,以及 Wi-Fi、蓝牙、FM 射频、GPS(GNSS)接收器都塞到了区区 100 平方毫米的面积上。按照三星的说法,Exynos 7 Dual 7270 的功耗,比上代的 28nm 芯片降低了 20%。为了吸引开发者,官方还专门辟出了一个新的开发者平台,不过搭载这款处理器的设备,估计还要过一段时间才能真正和大家见面啰。

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