不知道各位读者还记得小米 8 透明探索版那以假乱真的美背吗？先不论你喜欢与否，看来该款手机在市场上的确得到了不错的回响啊。因为稍早小米公司的负责人雷军已经在微博上，晒出了小米 9 尊享透明版的多张美照，背面乍看之下与稍早透明版的小米 8 有不少类似之处。然而不知是否为了避免上回引发的争议（小米 8 透明探索版背后虽然采用真元件，但纯粹是作为装饰），雷军主动在文中简要概述了小米这次是如何在 0.3mm 的铝片上通过 CNC 技术，以铣刀「微雕创作」出这块拥有丰富视觉效果的背板。

除了吹捧该机的设计美感，雷军在微博上也一并抢先透露了小米 9 的数项规格，包括： 48MP 的 AI 主相机将搭载七片式镜头、f/1.47 光圈，以及将内置高达 12GB 的 RAM。从图片中可以发现，这回除了和小米 8 透明探索版一样高调地将 Qualcomm 展示于背板上，还特地写上小米 9 的内部开发代号「BATTLE ANGEL」，相信这应该也多少与电影《艾莉塔：战斗天使》的合作有关。此外雷军在文中也表示，这片铝制的背板除了视觉效果外，其实也兼具了散热的实际作用。

虽然得知了不少小米 9 透明尊享版的消息，但该机是否会在本月稍晚与小米 9 一同发布，目前仍是未知数。根据上回小米 8 透明探索版晚了几个月后才登场，有兴趣的人相信这回还是得先耐着性子等等啦。